5月5日，合肥晶合集成電路股份有限公司（“晶合集成”或“公司”，證券代碼：688249.SH）于上海證券交易所科創(chuàng)板上市。超額配售選擇權(quán)行使前，公司募集資金總額達(dá)99.60億元，為安徽省史上最大A股IPO、2023年至今規(guī)模最大A股IPO。中金公司擔(dān)任獨(dú)家保薦機(jī)構(gòu)及主承銷商。

晶合集成是中國(guó)大陸第三大晶圓代工企業(yè)，主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，為客戶提供面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片、圖像傳感器、微控制器、電源管理等多種工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)。2022年，公司營(yíng)業(yè)收入達(dá)100.51億元，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)30.45億元，12英寸晶圓代工產(chǎn)能為126.21萬片；截至2022年12月31日，公司資產(chǎn)總額為387.65億元。