中國(guó)大陸晶圓代工龍頭企業(yè)「晶合集成」登陸科創(chuàng)板

2023-05-08公司新聞

1.jpg


5月5日,合肥晶合集成電路股份有限公司(“晶合集成”或“公司”,證券代碼:688249.SH)于上海證券交易所科創(chuàng)板上市。超額配售選擇權(quán)行使前,公司募集資金總額達(dá)99.60億元,為安徽省史上最大A股IPO、2023年至今規(guī)模最大A股IPO。中金公司擔(dān)任獨(dú)家保薦機(jī)構(gòu)及主承銷商。

2.png

晶合集成是中國(guó)大陸第三大晶圓代工企業(yè),主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù),為客戶提供面板顯示驅(qū)動(dòng)芯片、圖像傳感器、微控制器、電源管理等多種工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)。2022年,公司營(yíng)業(yè)收入達(dá)100.51億元,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)30.45億元,12英寸晶圓代工產(chǎn)能為126.21萬片;截至2022年12月31日,公司資產(chǎn)總額為387.65億元。