2019年1月25日，上海先進半導體制造股份有限公司（“先進半導體”或“被吸并方”）正式于香港聯(lián)交所退市，本次私有化交易采用吸收合并的方式，吸并方上海積塔半導體有限公司（“積塔半導體”或“吸并方”）以現(xiàn)金作為對價吸收合并先進半導體（以下簡稱“本次交易”），中金擔任吸并方積塔半導體財務顧問。

在本次交易中，中金助力客戶設計了現(xiàn)金吸收合并的交易方案，在高度壓力的時間表下主導完成了項目各個主要環(huán)節(jié)，先進半導體已于2019年1月25日正式從香港聯(lián)交所退市。

本次交易中，中金全方位把控境內(nèi)外工作進度，統(tǒng)籌安排方案設計、資金路徑、稅務籌劃、監(jiān)管報批，牽頭與香港證監(jiān)會、聯(lián)交所密切溝通，爭取對推進交易最佳的公告披露口徑，并持續(xù)與主要股東進行高質(zhì)量溝通交流，為股東大會審議通過本次交易打下了堅實基礎，最終獲得臨時股東大會全票通過，獨立H股類別股東會以99.89%贊成率高票通過。本次交易是香港證監(jiān)會出臺H股退市新規(guī)之后，第一單成功退市的H股私有化交易，也是近三年內(nèi)從發(fā)布3.5公告至退市執(zhí)行周期最短的H股私有化交易，僅用三個月時間，中金高效的交易執(zhí)行能力贏得市場矚目。

半導體行業(yè)是資本密集和技術密集型行業(yè)，資本投資是市場擴張的主要動力。先進半導體擁有堅實的模擬和功率半導體技術基礎，迫切需要進行新廠建設，以解決產(chǎn)能供給不足及技術升級等問題，并在市場中保持競爭優(yōu)勢。積塔半導體為中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團旗下的華大半導體有限公司全資子公司，合并可使積塔半導體和先進半導體在人力資源、品質(zhì)監(jiān)控、工藝技術等方面充分整合，為先進半導體提供資金支持和其他行業(yè)資源。

作為以“植根中國，融通世界”為目標，并堅持“以人為本，以國為懷”理念的中國領先投資銀行，中金憑借豐富的資本市場經(jīng)驗，一直致力于為客戶提供高質(zhì)量金融增值服務，協(xié)助客戶實現(xiàn)其戰(zhàn)略發(fā)展目標。