2019年12月23日，聚辰半導(dǎo)體股份有限公司（“聚辰股份”或“公司”，代碼：688123）于上海證券交易所科創(chuàng)板上市。本次發(fā)行是科創(chuàng)板首家存儲芯片設(shè)計(jì)企業(yè)A股IPO，同時(shí)也是2011年以來融資規(guī)模最大的存儲芯片設(shè)計(jì)企業(yè)A股IPO。

聚辰股份為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，目前擁有EEPROM、音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線。公司2016-2019年連續(xù)4年獲得大中華IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)，并于2013-2019年期間連續(xù)獲評上海名牌。聚辰股份已成為全球領(lǐng)先的EEPROM芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，2018年EEPROM產(chǎn)品市場份額在全球EEPROM企業(yè)中排名第三，在國內(nèi)EEPROM企業(yè)中排名第一，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、液晶面板、藍(lán)牙模塊、通訊、計(jì)算機(jī)及周邊、醫(yī)療儀器、白色家電、汽車電子、工業(yè)控制等眾多領(lǐng)域；并已成為全球排名第一的智能手機(jī)攝像頭EEPROM供應(yīng)商，產(chǎn)品應(yīng)用于三星、華為、vivo、OPPO、小米、聯(lián)想、中興等多家主流手機(jī)廠商的智能手機(jī)產(chǎn)品。

中金公司作為獨(dú)家保薦機(jī)構(gòu)和主承銷商，全程嚴(yán)密把握項(xiàng)目執(zhí)行進(jìn)度，以專業(yè)高效的項(xiàng)目執(zhí)行和團(tuán)隊(duì)協(xié)作獲得公司高度認(rèn)可。在監(jiān)管審核過程中，中金公司提供優(yōu)質(zhì)的綜合性投行服務(wù)并協(xié)助公司進(jìn)行監(jiān)管溝通，就審核難點(diǎn)問題進(jìn)行全面梳理、深入盡調(diào)及研究、多角度論證，助力項(xiàng)目以無會后落實(shí)事項(xiàng)順利過會。在發(fā)行階段，中金公司深入挖掘投資亮點(diǎn)，通過多輪推介，為最終的市場定價(jià)及成功發(fā)行打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

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