2020年7月16日，中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”或“公司”，代碼：688981 SH）于上海證券交易所科創(chuàng)板上市，中金擔(dān)任本項(xiàng)目的聯(lián)席保薦機(jī)構(gòu)及主承銷商。

中芯國際是首家于境內(nèi)上市的“已境外上市紅籌企業(yè)”，本項(xiàng)目是科創(chuàng)板設(shè)立以來融資規(guī)模最大、市值最大、具有很高關(guān)注度和影響力的IPO，也是有史以來境內(nèi)資本市場(chǎng)融資規(guī)模最大的半導(dǎo)體企業(yè)IPO和近10年來境內(nèi)資本市場(chǎng)融資規(guī)模最大的IPO。中芯國際在維持已有上市架構(gòu)情況下回歸科創(chuàng)板，既能踐行公司的國際化戰(zhàn)略，又能快速有效地對(duì)接境內(nèi)資本市場(chǎng)，助力公司跨越式發(fā)展，加快成為優(yōu)質(zhì)、創(chuàng)新、值得信賴的國際一流集成電路制造企業(yè)，為全行業(yè)發(fā)展乃至全社會(huì)進(jìn)步作出積極貢獻(xiàn)。

中芯國際本次上市，充分體現(xiàn)了科創(chuàng)板服務(wù)于科技創(chuàng)新的行業(yè)定位和推動(dòng)資本市場(chǎng)改革發(fā)展的重大成果。

中芯國際注冊(cè)于開曼群島，于2004年起在香港上市（港股代碼：0981 HK）。公司是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善、跨國經(jīng)營的專業(yè)晶圓代工企業(yè)，主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。

中金公司繼保薦首家紅籌企業(yè)華潤微電子于科創(chuàng)板上市后，又成功協(xié)助中芯國際作為首家已境外上市紅籌企業(yè)登陸科創(chuàng)板。在項(xiàng)目執(zhí)行過程中，中金公司充分借助紅籌企業(yè)A股上市已有成功經(jīng)驗(yàn)和發(fā)揮跨境項(xiàng)目執(zhí)行與監(jiān)管溝通能力，準(zhǔn)確把握關(guān)鍵事項(xiàng)，保證項(xiàng)目快速和順利推進(jìn)。作為首單已境外上市紅籌企業(yè)發(fā)行A股項(xiàng)目，涉及很多基礎(chǔ)性的重大無先例事項(xiàng)，中金公司通過持續(xù)和深入的專題研究，與境內(nèi)外監(jiān)管機(jī)構(gòu)進(jìn)行了充分和高效的溝通與討論，成功解決和落實(shí)多項(xiàng)難點(diǎn)問題和創(chuàng)新事項(xiàng)，亦為后續(xù)同類項(xiàng)目的方案設(shè)計(jì)和實(shí)施奠定了制度基礎(chǔ)。中金公司發(fā)揮行業(yè)組優(yōu)勢(shì)，潛心研究和挖掘公司投資亮點(diǎn)，充分調(diào)動(dòng)公司力量，為本次發(fā)行的市場(chǎng)定價(jià)及成功上市保駕護(hù)航。

作為以“植根中國，融通世界”為目標(biāo)，并堅(jiān)持“以人為本，以國為懷”理念的中國領(lǐng)先投資銀行，中金公司一直致力于為客戶提供高質(zhì)量金融增值服務(wù)。憑借豐富的資本市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)和境內(nèi)外業(yè)務(wù)的無縫對(duì)接能力，中金公司將持續(xù)為客戶提供一流的金融服務(wù)，協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)其戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)。