2022年1月21日，廣東希荻微電子股份有限公司（以下簡稱“希荻微”或“公司”，股票代碼688173.SH）正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，中金公司在本項目中擔任聯(lián)席保薦機構(gòu)和聯(lián)席主承銷商。

希荻微是國產(chǎn)電源管理芯片在一線手機品牌供應鏈內(nèi)實現(xiàn)國產(chǎn)替代的關(guān)鍵企業(yè)，亦是2021年以來廣東省在科創(chuàng)板上市的首家尚未實現(xiàn)盈利的企業(yè)。通過本次發(fā)行，公司將進一步豐富產(chǎn)品梯次，加速向品牌終端客戶的滲透，不斷鞏固和提升在模擬芯片領(lǐng)域的技術(shù)地位和市場知名度。

希荻微主要產(chǎn)品涵蓋DC/DC芯片、超級快充芯片、鋰電池快充芯片、端口保護和信號切換芯片等，目前主要應用于手機、筆記本電腦和汽車電子領(lǐng)域，同時可廣泛應用于可穿戴設備、物聯(lián)網(wǎng)設備、智能家居等領(lǐng)域，未來還將進一步拓展至數(shù)據(jù)中心、服務器、存儲設備、通信及工業(yè)設備等領(lǐng)域。公司產(chǎn)品廣泛應用于華為、三星、小米、榮耀、OPPO、VIVO、傳音、TCL等品牌客戶的消費電子設備中，覆蓋包括中高端旗艦機型在內(nèi)的多款移動智能終端設備，同時車規(guī)級芯片實現(xiàn)了向YuraTech等汽車前裝廠商的出貨，并最終應用于奧迪、現(xiàn)代、起亞等品牌的汽車中。

本次發(fā)行上市后，希荻微將進入全新的發(fā)展階段。公司將積極響應國家集成電路發(fā)展戰(zhàn)略，推動消費電子和通信設備電源管理芯片的國產(chǎn)化替代，加強車規(guī)級和工業(yè)級電源管理芯片產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控，成為助力半導體行業(yè)“卡脖子”技術(shù)攻關(guān)的中堅力量，促進我國企業(yè)在硬科技領(lǐng)域的長足發(fā)展。

中金公司作為本次發(fā)行上市的聯(lián)席保薦機構(gòu)和聯(lián)席主承銷商，憑借對科創(chuàng)板上市條件和審核動態(tài)的精準把握，完成了高質(zhì)量項目申報及高效率監(jiān)管溝通，助力公司充分把握資本市場機遇，向市場展現(xiàn)了高成長、強創(chuàng)新的良好企業(yè)形象。中金公司作為希荻微的長期合作伙伴，借助平臺優(yōu)勢，多年來為公司提供了包括初創(chuàng)期戰(zhàn)略投資、成長期財務顧問服務、科創(chuàng)板上市保薦等在內(nèi)的全方位資本市場服務，協(xié)助希荻微由不足十億估值的初創(chuàng)企業(yè)成長為超百億市值的細分賽道領(lǐng)軍者。

未來，中金公司將秉承“植根中國，融通世界”的理念，通過全方位的資本市場服務，繼續(xù)幫助半導體行業(yè)企業(yè)對接資本市場，為助力國家“解決半導體行業(yè)卡脖子問題，實現(xiàn)科技自主”的戰(zhàn)略貢獻自身力量。