制造類EDA企業(yè)「廣立微」在創(chuàng)業(yè)板上市,助力芯片良率提升領(lǐng)域國產(chǎn)化替代
2022-08-17公司新聞
2022年8月5日,杭州廣立微電子股份有限公司(以下簡稱“廣立微”或“公司”,股票代碼:301095.SZ)于深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市,中金公司擔任本項目的獨家保薦機構(gòu)和獨家主承銷商。
截至目前,廣立微本次發(fā)行上市是浙江省半導(dǎo)體行業(yè)IPO融資規(guī)模第一大項目,也是中國制造類EDA第一股。
廣立微是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設(shè)備供應(yīng)商,公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術(shù)。公司依托軟件工具授權(quán)、軟件技術(shù)開發(fā)和測試機及配件三大主業(yè),提供EDA軟件、電路IP、WAT測試設(shè)備以及與芯片成品率提升技術(shù)相結(jié)合的全流程解決方案,在集成電路從設(shè)計到量產(chǎn)的整個產(chǎn)品周期內(nèi)實現(xiàn)芯片性能、成品率、穩(wěn)定性的提升。
公司通過自主研發(fā)的EDA軟件、測試設(shè)備硬件以及成品率提升技術(shù)構(gòu)成的整體解決方案,得到華虹集團、三星電子、粵芯半導(dǎo)體、合肥晶合、長鑫存儲等亞洲主要大型集成電路制造企業(yè),以及部分知名集成電路設(shè)計企業(yè)的認可,實現(xiàn)了高質(zhì)量的國產(chǎn)化替代,打破了集成電路成品率提升領(lǐng)域長期被國外產(chǎn)品壟斷的局面。
近年來,隨著國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)投入,我國半導(dǎo)體制造體系和產(chǎn)業(yè)生態(tài)得以建立和完善,行業(yè)迎來了歷史性機遇期。廣立微作為領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設(shè)備供應(yīng)商,通過自主研發(fā)和技術(shù)積累,成功打破了集成電路成品率提升領(lǐng)域長期被國外產(chǎn)品壟斷的局面,助力解決中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“卡脖子”問題。本次交易將推動廣立微集成電路EDA及高性能晶圓級測試設(shè)備產(chǎn)業(yè)化進程,強化公司在集成電路成品率提升領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢,為保障中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全做出貢獻。
中金公司作為本次發(fā)行的獨家保薦機構(gòu)和獨家主承銷商,憑借全鏈條的專業(yè)資本市場服務(wù),充分發(fā)揮平臺優(yōu)勢,全方位助力公司發(fā)展。中金公司充分理解公司發(fā)展前景,精準把握申報時點,通過高效的執(zhí)行能力和團隊協(xié)作確保項目按計劃順利推進。在發(fā)行階段,中金公司深入研究公司所處行業(yè)的內(nèi)在邏輯,充分挖掘投資亮點,周密組織市場推介,最終助力廣立微順利完成發(fā)行。
本次交易是中金公司積極響應(yīng)國家號召,服務(wù)國家發(fā)展戰(zhàn)略,支持“硬科技”企業(yè)融資發(fā)展的良好實踐,也是中金公司區(qū)域化戰(zhàn)略落實的典范。未來,中金公司將進一步發(fā)揮綜合平臺優(yōu)勢,加強區(qū)域化戰(zhàn)略的落實力度,積極為域內(nèi)上市公司、科技創(chuàng)新類企業(yè)提供全方位的資本市場服務(wù),推動相關(guān)板塊做大做強,助力浙江共同富裕示范區(qū)建設(shè)。