11月16日，甬矽電子（寧波）股份有限公司（“甬矽電子”或“公司”，代碼：688362.SH）于上海證券交易所科創(chuàng)板上市，中金擔(dān)任本項目的聯(lián)席主承銷商。

借助本次科創(chuàng)板上市，公司將進一步強化技術(shù)、客戶、團隊、服務(wù)等各方面的綜合優(yōu)勢，鞏固其在半導(dǎo)體封測細分賽道的領(lǐng)先地位和產(chǎn)品競爭力，更好地助力我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

甬矽電子成立于2017年，是一家聚焦先進封裝業(yè)務(wù)的半導(dǎo)體封測企業(yè)。甬矽電子全部產(chǎn)品均為QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA等中高端先進封裝形式，并在系統(tǒng)級封裝（SiP）、高密度細間距凸點倒裝產(chǎn)品（FC類產(chǎn)品）、大尺寸/細間距扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）等先進封裝領(lǐng)域具有較為突出的工藝優(yōu)勢和技術(shù)先進性。

甬矽電子產(chǎn)品應(yīng)用場景廣闊，主要應(yīng)用領(lǐng)域包括射頻前端芯片、AP類SoC芯片、觸控芯片、WiFi芯片、藍牙芯片、MCU等物聯(lián)網(wǎng)芯片、電源管理芯片等。作為行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測企業(yè)，甬矽電子下游客戶包括多家國內(nèi)外知名半導(dǎo)體設(shè)計公司。

作為聯(lián)席主承銷商，中金公司發(fā)揮全方位資本市場服務(wù)優(yōu)勢為甬矽電子保駕護航。中金公司基于對半導(dǎo)體封測行業(yè)的深刻理解，協(xié)助公司多維度挖掘投資亮點，進行核心投資機構(gòu)的全面覆蓋，向市場充分展現(xiàn)了甬矽電子的技術(shù)優(yōu)勢以及高成長性，助力其順利完成首發(fā)上市，彰顯了市場對公司的認可。

未來，中金公司將通過全方位服務(wù)繼續(xù)鼎力支持中國半導(dǎo)體與集成電路行業(yè)企業(yè)對接資本市場，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻力量。